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政投銀、セイコーHD傘下の半導体開発・製造会社を子会社化

2017-08-24

日本政策投資銀行（以下、DBJ）は、セイコーホールディングス<8050>の連結子会社エスアイアイ・セミコンダクタの株式30%を追加取得し、子会社化する。現在は、セイコーインスツル（以下、SII）がエスアイアイ・セミコンダクタの60%持分を、DBJが40%持分を保有しているが、18年1月以降にSIIがDBJに対して30%持分を譲渡し、DBJが70%持分を保有することを予定している。これに伴い、エスアイアイ・セミコンダクタは商号をエイブリックに変更する。商号変更予定日は2018年1月5日。

エスアイアイ・セミコンダクタは、15年9月にセイコーホールディングスの連結子会社セイコーインスツル（以下、SII）の子会社として設立された半導体製品の開発、製造、販売を行う会社。16年1月にDBJの共同出資を受け、SIIの半導体事業を継承する形で事業を展開・発展させてきた。これを機にアナログ半導体の専業メーカーとして成長拡大を目指す。

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