東芝 <6502> 、仲谷マイクロデバイス（ＮＭＤ）および米・アムコアテクノロジー社は、０９年４月２８日の基本合意に基づき、アムコアと東芝がＮＭＤに出資することについて合意し、契約を締結した。 本出資に伴い、ＮＭＤは１０月３１日付でジェイデバイスに社名変更する予定。

　　東芝は、グループ会社である東芝ＬＳＩパッケージソリューション株式会社（ＴＰＡＣＳ）におけるシステムＬＳＩ後工程事業および同技術開発業務をＮＭＤに譲渡するとともに、大分事業所のシステムＬＳＩ・メモリ後工程設備、福岡事業所のシステムＬＳＩ後工程設備、並びに東芝の大分工場のウエハーテスト設備を、ＮＭＤおよびアムコアに譲渡する。

　　ジェイデバイスは、ＮＭＤの低コストオペレーションとアムコアの持つ製造技術力とグローバルな部材調達力およびＴＰＡＣＳのもつ先端技術力をベースにした国内最高水準の後工程サービスを提供し、半導体後工程専業メーカーとして、日本半導体産業全体の後工程プラットフォームになることを目指す。