村田製作所 <6981> 及びパナソニック <6752> 子会社のパナソニックエレクトロニックデバイス（大阪府門真市）は、村田製作所がパナソニックエレクトロニックデバイスにおけるチップ積層セラミックコンデンサ事業を譲受けることで合意した。

　　譲受対象は、パナソニックエレクトロニックデバイスのチップ積層セラミックコンデンサの顧客引継に必要な営業・技術ノウハウ、特許、設備の一部となっており、２０１０年１月の事業譲受完了を目指す。