日立ハイテクノロジーズ <8036> およびルネサス テクノロジは、半導体製造装置事業強化および経営効率の向上を目的として、ルネサスの１００％子会社であるルネサス東日本セミコンダクタの半導体製造装置事業を日立ハイテクの１００％子会社である日立ハイテクインスツルメンツに来春を目処として承継させることに基本合意した。

　　従来は、ルネサス東日本セミコンダクタにて半導体製造装置の開発・製造を行い、グローバル販売の大半を日立ハイテクが担当していたが、近年の市場環境変化に柔軟に対応し、事業体制の強化や経営効率の向上とともに、顧客ニーズを反映した新製品開発の迅速化を図っていくため、日立ハイテクとルネサスは、半導体製造装置事業に関する開発から製造、販売、サービスを一体運営とすべきという認識で一致した。

　　日立ハイテクは、今回の事業再編によって、市場拡大が期待される半導体後工程装置事業の事業基盤の確立・強化を目指す。具体的には、ルネサス東日本セミコンダクタを吸収分割会社、日立ハイテクインスツルメンツを吸収分割承継会社とする吸収分割を実施し、日立ハイテクインスツルメンツが電子部品実装システムおよび半導体関連製造装置事業にて培った技術力・製品開発力との相乗効果により、一層優れた製品を市場に投入し、ビジネスの拡大を図る。