東芝 <6502> は、半導体後工程の再編の一環として、中国における後工程拠点、東芝半導体(無錫)有限公司での生産について、現地にある中国大手の後工程専業会社、南通富士通微電子股份有限公司との合弁事業とすることで同社と基本合意した。２０１０年１月に正式契約し、４月に合弁会社を設立予定。

今回の合意は、同社が進めているシステムＬＳＩの後工程のファブレス化と、南通富士通が目指す事業の発展・拡大の目的が一致したもの。本合意では、東芝半導体無錫の製造部門を東芝半導体無錫８０％、南通富士通２０％出資の合弁会社とし、数年内に出資比率を変更し、南通富士通がマジョリティとなる検討を行うこととしています。東芝半導体無錫には生産管理機能等を残し、南通富士通を中国における戦略的パートナーとして、後工程のアウトソーシングを推進する。