住友金属工業 <5405> と三菱マテリアル <5711> は、持分法適用関連会社で半導体用シリコンウェーハ製造販売のＳＵＭＣＯ <3436> の経営基盤強化を目的として、第三者割当によるＡ種種類株式を引受ける。

　　払込期日５月１１日、１株１億円、優先配当率２．５％（累積的）、発行総額４５０億円のうち、各々１５０億円ずつを引受ける。残りの１５０億円は、投資ファンドのジャパン・インダストリアル・ソリューションズ（千代田区）が引受ける。同ファンドには、日本政策投資銀行、みずほコーポレート銀行 <8411> 、三井住友銀行 <8316> 、三菱東京ＵＦＪ銀行 <8306> 、三菱商事 <8058> 、ドイツ銀行東京支店が出資している。