M&Aニュース
ヤマトホールディングス株式会社、光半導体技術を使ったICチップ型LiDARの開発企業に追加出資
2023-11-16
ヤマトホールディングス株式会社、SiLC Technologies, Inc.への追加出資
ヤマトホールディングス株式会社は、「KURONEKO Innovation Fund」を通じて、ICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.へ追加出資を実行した。SiLC Technologies, Inc.の開発したICチップ型LiDARは、センサー性能や統合技術、製造ノウハウが高く評価されている。
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