兼松株式会社、半導体ウェハ商社の株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーションを子会社化
兼松株式会社、半導体ウェハ商社の株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーションを子会社化
兼松株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:宮部 佳也)は、2025年3月26日付で、株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション(本社:兵庫県芦屋市、代表取締役:浦上 新一郎)の発行済株式100%を取得する株式譲渡契約を締結しました。
エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーションは、シリコンウェハや化合物ウェハなどの半導体基幹材料を取り扱う商社で、テストウェハの自社ブランド販売に強みを持ちます。兼松株式会社は、今回の子会社化により、半導体分野の事業領域を拡大し、グループ全体で多岐にわたるソリューション提供を目指します。